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＊半導体製造装置の組立図、部品図、形状・レイアウト変更　　＊2D図面の3Dモデリング作業　...最終取得日：2012/05/14

1. メカトロ技術者(機械、電気電子制御) 自社施設における“一括請負”プロジェクトが中心。食品製造ラインの品質改善や半導体装置のカスタマイズなど。 提案..... 専門卒以上　1. 「メカトロ技術者」:機械、電気電子、制御いずれかの分野で2年以上の設計、開発の経験をお持ちの方　2. 「フィールドエンジニア」:何らかのフィールドエンジニアの実務経験をお持ちの方...最終取得日：2012/05/14

組立と言うと、作業者が並ぶ製造ライン方式や1つの製品を1人で組み立てるセル方式といった組立方式がありますが、当社の組立はどちらかと言えばセル方式に近いと..... 半導体関係装置および各種組立・検査装置等の精密組立経験者。 ただし3次元測定機使用経験・エアー配管経験の有無は問いません。必要に応じて技能を修得していただきます。そして、何より「好奇心・積極性・粘り強さ」のある方を求めます。...最終取得日：2012/05/14

LSI論理設計(論理設計・合成、テスト設計、シュミレーション業務　LSIレイアウト設計(EDSツールを使用しての配置・配線業務) ... 専門卒以上。　　 年齢25歳〜35歳位迄　LSI論理設計又はレイアウト設計の経験者　...最終取得日：2012/05/14

通信・画像・LSI開発... 電気・電子回路の開発経験・知識のある方。または希望者。特に下記経験者歓迎。　・アナログ・高周波・デジタル回路　・VHDL、VerilogHDL　・FPGA(XILINX/ALTERA)...最終取得日：2012/05/14

最終取得日：2012/05/14

電子部品・電装部品(センサー等)組立など自動機・半導体封止装置(オートモールド)などの開発設計を行います。 ... 高専卒以上　...最終取得日：2012/05/14

自動機・半導体封止装置などの電気ハード設計・シーケンサソフト設計及び開発。 ... 高専卒以上　...最終取得日：2012/05/14

IC(ASIC, FPGA 等)の設計およびプロジェクトマネーシ゛メント... 3年以上のIC(ASIC, FPGA 等)の設計経験 ・ 基礎英語力(英文マニュアルを読解できる程度)　年齢: 40歳くらいまで...最終取得日：2012/05/14

最終取得日：2012/05/14